检测项目
温度梯度监测：测量0-1200℃范围内±2℃精度控制
热膨胀系数测定：记录ΔL/L₀值（分辨率0.1μm/m）
相变点判定：DSC法测定Ac1/Ac3温度（±3℃误差）
残余应力分析：X射线衍射法（ψ角0-45°）
微观组织观测：金相分析（500-1000倍率）
检测范围
金属合金：钛合金/镍基高温合金/模具钢
高分子材料：PEEK/PTFE/碳纤维增强塑料
复合材料：C/C-SiC/陶瓷基复合材料
陶瓷材料：氧化铝/氮化硅/碳化硅陶瓷
电子元件：PCB基板/芯片封装材料
检测方法
ASTM E228-17 线性热膨胀系数测试
ISO 11357-3:2018 差示扫描量热法(DSC)
GB/T 13303-2020 钢的抗氧化性试验方法
ASTM E915-19 X射线残余应力测定
GB/T 13298-2015 金属显微组织检验方法
检测设备
高温热机械分析仪：Netzsch DIL 402 Expedis Supreme（膨胀量程±2500μm）
差示扫描量热仪：TA Instruments DSC250（温度精度±0.1℃）
X射线应力分析仪：Proto LXRD（Cr-Kα辐射源）
程序控温炉：Thermo Scientific Lindberg Blue M（最高1350℃）
热成像系统：FLIR T865（640×480红外分辨率）
北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】
报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。
检测周期：7~15工作日，可加急。
资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。
标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。
非标测试：支持定制化试验方案。
售后：报告终身可查，工程师1v1服务。
