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分段预热检测

检测项目

温度梯度监测:测量0-1200℃范围内±2℃精度控制

热膨胀系数测定:记录ΔL/L₀值(分辨率0.1μm/m)

相变点判定:DSC法测定Ac1/Ac3温度(±3℃误差)

残余应力分析:X射线衍射法(ψ角0-45°)

微观组织观测:金相分析(500-1000倍率)

检测范围

金属合金:钛合金/镍基高温合金/模具钢

高分子材料:PEEK/PTFE/碳纤维增强塑料

复合材料:C/C-SiC/陶瓷基复合材料

陶瓷材料:氧化铝/氮化硅/碳化硅陶瓷

电子元件:PCB基板/芯片封装材料

检测方法

ASTM E228-17 线性热膨胀系数测试

ISO 11357-3:2018 差示扫描量热法(DSC)

GB/T 13303-2020 钢的抗氧化性试验方法

ASTM E915-19 X射线残余应力测定

GB/T 13298-2015 金属显微组织检验方法

检测设备

高温热机械分析仪:Netzsch DIL 402 Expedis Supreme(膨胀量程±2500μm)

差示扫描量热仪:TA Instruments DSC250(温度精度±0.1℃)

X射线应力分析仪:Proto LXRD(Cr-Kα辐射源)

程序控温炉:Thermo Scientific Lindberg Blue M(最高1350℃)

热成像系统:FLIR T865(640×480红外分辨率)

北京中科光析科学技术研究所【简称:中析研究所】

报告:可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期:7~15工作日,可加急。

资质:旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试:严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试:支持定制化试验方案。

售后:报告终身可查,工程师1v1服务。

分段预热检测
其他检测

中析研究所可进行各种检测分析服务,包括不限于:标准试验,非标检测,分析测试,认证设计,产品验收,质量内控,矢量分析,内部控制,司法鉴定等。可出具合法合规、具有公信力的第三方检测报告。